IMAPS France infos N°83 Octobre 2023

Editorial

Chers lecteurs/lectrices,

Le mois de septembre a été dédié à l’assemblée générale de notre association. C’était un moment de communication privilégié que nous avons pu avoir entre nous. Les points essentiels portaient sur le budget prévisionnel 2024, l’organisation des événements pour 2025.

Par ailleurs, la tarification des adhésions reste inchangée et le renouvellement pour 2024 a débuté ; vous allez le constater dans votre messagerie et à la lecture de cette lettre en allant à la dernière page !

De plus, l’organisation de l’IMAPS Europe …en 2025 se prépare dès maintenant. Et, lors de la réunion de l’IMAPS Europe qui s’est déroulée en présentiel le 10 septembre à Cambridge (Angleterre) durant la conférence EMPC2023 (dont vous avez eu accès aux recueils des papiers), les chapitres présents ont entériné notre échéancier et budget prévisionnel.

Notre point d’attention à ce jour porte sur la collecte des résumés pour la rédaction du programme de l’événement THERMAL 2024.

Et je m’immisce donc dans l’édito d’Alexandre pour ces quelques lignes et vous informer qu’à 12 jours de la date butoir pour la remise des résumés, nous n’avons que 8 résumés en bonne et due forme et 10 promesses de résumé pour un objectif compris entre 20 et 22. Nous aurons probablement recours à l’habituelle prolongation de deux semaines, mais force est de constater que nous sommes en retard, alors que la problématique de tenue en température (haute ou basse) reste plus que jamais présente dans l’automobile et l’aéronautique, deux secteurs qui s’électrifient de plus en plus, ce qui soulève aussi des problèmes de sécurité, toujours liés à la température. De quoi susciter des vocations de conférencier que tous nos adhérents doivent aider à débusquer ces prochains jours

Je rends la main à Alexandre et vous retrouve plus loin dans ce flash info. Jean-Yves SOULIER.

Et fin Novembre, l’événement POWER à Tours est prêt à vous accueillir avec un programme technique de qualité incluant une table ronde organisée dans le cadre de l’étude PACK4EU. Les inscriptions sont ouvertes.

Enfin, il y aura un séminaire (libre d’accès), organisé par IEEE EPS, intéressant de par son sujet Simulations multi échelle et multi physique le 5 Décembre 2023 – prenez Date – n’hésitez pas à vous y inscrire.

“Everything in electronics between the chip and the system” (ISHM – Une définition du Packaging)

Alexandre VAL

Calendrier IMAPS France 2023/2024

Prochaine édition : Janvier 2024