IMAPS France info N° 92 janvier 2026

Editorial

Chers lecteurs/lectrices,

Tout d’abord IMAPS France vous adresse ses meilleurs vœux de bonne santé, de bonheur et de réussites pour vous et votre famille, pour cette nouvelle année 2026.

Cette édition trimestrielle n°92 est l’occasion de vous présenter les actions du trimestre passé et vous faire un point d’avancement et de perspectives pour les mois à venir.

Le bénéfice financier EMPC2025 s’est établi à 72 895 Euros ce qui est une performance au regard des précédents EMPC ; la moitié de cette somme sera versée à IMAPS Europe.

La prochaine conférence à venir est THERMAL 2026 à la Rochelle les 25 et 26 mars à La Rochelle. Jean-Yves Soulier nous décrira l’avancement de l’organisation : nous avons reçu plus de 25 résumés. Et la commercialisation des stands avance normalement. Retenez ces dates pour vos inscriptions comme participants !

MiNaPAD 2026 reviendra les 03 et 04 juin prochain non plus au Word Trade Center mais au centre Minatec à Grenoble.

La commercialisation des 31 stands est terminée. Nous avons déjà 4 sponsors et l’appel aux résumés est déjà lancé (butée = 20 mars).

En fin d’année 2026, le 26 Novembre, nous retrouverons POWER à Tours.

Les adhésions à IMAPS pour 2026 sont ouvertes avec des tarifs inchangés par rapport 2025 (voir dernière feuille de ce document). Ces adhésions sont importantes pour la vitalité de notre association et elles permettent aux adhérents, notamment d’avoir accès à notre base de données et avoir un tarif d’inscription réduit aux conférences.

L’action principale de notre assemblée générale d’octobre dernier était de mettre en place un tarif intermédiaire pour les sociétés de moins de 250 personnes. Cela est opérationnel à un tarif de 350 euros. Nous encourageons les sociétés de taille inférieure à 250 personnes à s’inscrire.

Le workshop IEEE-EPS s’est tenu le 02 décembre 2025 sur le site de la société accueillant Schlumberger à Clamart et dont sur le thème « Fiabilité des assemblages et composants électroniques ». Wilson nous en fait un compte-rendu synthétique.

Vous retrouverez enfin plusieurs communications aux dernières pages.

“Everything in electronics between the chip and the system” (ISHM – Une définition du Packaging)

Pascal COUDERC

Calendrier IMAPS France 2025/2026