IMAPS France infos N°87 octobre 2024

Editorial

Chers lecteurs/lectrices,

Après des vacances d’été bien méritées, et l’euphorie des Jeux Olympiques, il est temps de se replonger dans l’activité packaging, tout cela dans un contexte géopolitique préoccupant.

Tout d’abord, l’assemblée générale d’IMAPS France aura lieu le 24 octobre. Soyez nombreux à vous y inscrire pour participer.

La campagne d’adhésions pour 2025 est lancée avec des tarifs encore inchangés cette année !

Coté conférences, la première à arriver est POWER2024 à Tours le 28 novembre.

Tout est prêt (présentations, exposants, organisation) pour une journée et soirée fructueuse. Un premier courriel pour inscription à cette conférence vous a été diffusé.

Ensuite, THERMAL 2025 aura lieu les 26 et 27 mars 2025 au Mercure de La Rochelle.

Un « call for abstracts » vous a été envoyé. Vos contributions seront les bienvenues !

Nous travaillons toujours sur la finalisation de l’organisation et de l’inscription des exposants.

En 2025, il n’y aura pas de MiNaPAD en juin mais à la place EMPC2025 du 16 au 18 septembre à Grenoble ; C’est un MiNaPAD x2. Nous travaillons actuellement sur l’organisation (logistique, exposants, parrainage, …).

Un premier « call for abstracts » va vous être diffusé ces jours-ci.

En résumé, une activité bien soutenue cet automne pour laquelle nous avons besoin de vos contributions !

De plus, une journée technique est organisée par IEEE section EPS France sur le Packaging électronique durable le 3 Décembre 2024 à MINATEC Grenoble.

“Everything in electronics between the chip and the system” (ISHM – Une définition du Packaging)

Pascal COUDERC

Calendrier IMAPS France 2024/2025

Prochaine édition: Janvier 2025